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瞻望2026年底运行营运成都专业的市场调研公司

发布日期：2024-03-16 02:01 点击次数：127

成都专业的市场调研公司

3月14日讯息，日本凸版印刷（Toppan）方案在新加坡开荒一座半导体封装基板厂，瞻望2026年底运行营运，以在AI需求快速成长确当下进一步扩大出产力。

不外，凸版印刷瞻望该厂的投资额约500亿日元（约3.38亿好意思元），并将创造200个服务契机。凭据阛阓需求变化，总投资可能进步1，000亿日元，以进一步扩大产能。

据悉，凸版印刷主要客户博通（Broadcom）可能将为该厂承担初期投资，以及为该厂以后任何产能延长提供资金支柱。

凸版印刷当今仅在日本新泻厂出产封装基板，新加坡的新厂将鸠集马来西亚和台湾经管半导体拼装和测试的很多后端加工承包商。通过扩建新泻厂和在新加坡开荒新厂，联系我们凸版印刷但愿到2027财年将基板的全体产能晋升至2022财年的150%以上。

当今凸版印刷正加强出产可应答更高密度电路的基板。此外，濒临芯片尺寸微缩，该公司将在通讯、东说念主工忠良等界限的半导体中使用大型多层封装基板。

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法国研调机构Yole讲演泄漏，芯片基板阛阓瞻望到2028年将达290亿好意思元，较2022年景长90%。

凸版印刷2023年收购已恳求歇业的日本泄漏器制造商JOLED位于石川县的工场成都专业的市场调研公司，看成封装基板的出产基地。由于石川县与新泻县位于归拢地区，因此凸版印刷以为有必要在其他场所设置另个出产基地。